一、单位简介
广东省科学院半导体研究所(以下简称“半导体所”)是广东省科学院下属骨干科研院所,广东省半导体及集成电路领域唯一成建制的省属科研机构。半导体所“一所两园区”位于广州市天河区,占地近3万平方米,配备了先进的硬件支撑条件,构建了贯穿半导体及集成电路全链条、多要素的研发支撑体系,在“芯片设计、材料制备、器件工艺、封装测试、创新应用及高端装备”等多个学科方向独具特色及行业影响力,具备面向产业持续提供高水平科研成果和高质量技术服务的能力。
半导体所是国内第三代半导体材料研究的重要基地,也是国内少数拥有完整半导体工艺链的研究平台之一,并且具备2-6英寸第三代半导体产业技术的中试能力。人才是第一资源。半导体所骨干队伍来自全球半导体及集成电路主要国家和地区,博士占科研人员50%以上,具有雄厚的研发实力。创新是第一动力。半导体所坚持“四个面向”,以机制探索为抓手,形成了面向产业持续供给高水平科研成果和高质量技术服务的能力。近年来,承担国家/省重点研发计划等各类项目逾百项。
为满足发展的需要,广东省科学院半导体研究所现面向海内外引进高层次人才和青年骨干人才。诚挚欢迎海内外优秀人才加盟!
二、招聘岗位
职位名称 | 职位描述 |
博士/博士后研发岗 (光电技术中心) | 一、岗位主要职责: 1.主导大尺寸光电晶体生长研究,优化生长工艺参数,提升晶体质量与生产效率 2.负责高能效全自动单晶炉设备开发,攻克设备核心技术,推动设备性能升级与智能化改进 3.搭建光电晶体材料中试平台,制定中试流程与标准,为规模化生产提供技术支撑 4.推动科研成果落地,实现1-2 项成果转化项目产业化,创造实际经济效益 5.开展新型光电材料生长研究与激光器件开发,探索材料与器件的性能优化路径 6.跟踪光电晶体及设备领域前沿技术,开展创新研究,主导晶体生长设备的迭代开发 7.带领研发团队攻克技术难题,提升团队在晶体生长与设备开发领域的专业能力 8.完成相关技术专利申请、科研论文发表及项目申报工作 二、任职要求: 1.学历专业:博士学历,材料科学与工程、光学工程、晶体学、微电子等相关专业 2.工作经验:具有一定的晶体生长经验,熟悉光电晶体生长原理与工艺;有晶体生长设备开发或激光器件研发经验者优先 三、专业技能: 1.掌握光电晶体材料特性及生长机理,熟悉晶体生长设备的结构与工作原理 2.具备设备开发所需的机械设计、自动控制等相关知识,能独立开展实验设计与数据分析 3.能力素质:具备较强的技术攻关能力、项目管理能力及团队领导力 |
博士/博士后研发岗 (纳米封装材料团队) | 一、岗位职责: 1.负责相关学科前沿课题研究,独立申报并主持科研项目,产出具有影响力的高水平学术论文及专利成果 2.通过市场调研明确产品需求与定位,主导从技术原型到产品的设计与开发,并推动工艺标准化及产业化落地 3.参与规划与建设高水平实验室平台 专业方向1:电子陶瓷/粉体材料 熟悉陶瓷及粉体材料关键技术,包括电子陶瓷工艺及新型纳米/磁性粉体材料的研发,具备独立研发能力;擅长通过成型、烧结、表面处理等工艺优化,提升产品性能与质量,控制成本;具备从材料选型、配方设计、工艺开发到量产落地的全流程技术管理能力,可针对现有材料开展性能优化与功能提升。 专业方向2:半导体/微电子 熟悉IC封装、IC材料工艺流程与前沿研究方向;负责半导体精密元件材料、表面处理、先进涂层工艺的研究、开发和优化;对金属、陶瓷、先进涂层等具备丰富经验;能够牵头开展评估和测试,以确定其在半导体产品中的适用性。 专业方向3:微波工程 熟悉毫米波天线/滤波器设计;熟练掌握HFSS/CST/ADS 等相关电磁仿真软件;熟练掌握矢量网络分析仪、暗室场测试;负责相关射频器件设计与生产,优化性能与成本。 专业方向4:永磁铁 掌握稀土永磁(Nd-Fe-B/Sm-Co)及铁氧体永磁的材料特性、制备工艺(如烧结、粘结、热压等),能独立完成磁体配方设计与性能优化;具备磁路设计与仿真能力(熟练使用JMAG、ANSYS Maxwell等工具),能针对电机、传感器等应用场景进行磁体布局与磁场分析;负责磁体样品的制备、性能测试(如磁通、矫顽力、温度稳定性等),并编写材料测试报告,协同生产部门完成工艺转化。 专业方向5:生物材料/透皮吸收 熟悉透皮给药系统的设计,掌握等离子体处理、微针阵列、纳米载体(如脂质体、聚合物纳米粒)的制备与表征方法;独立开展皮肤渗透实验(Franz扩散池、皮肤模型等),具备细胞实验(角质形成细胞、皮肤毒性评估)及动物实验(药代动力学、局部刺激性评价)操作经验;了解FDA/CFDA相关法规要求,能参与产品注册申报资料中技术部分的撰写与审核。 **特别说明**:具有**产业转化经验**、**企业研发背景**或**重大国家/横向 项目经验**者,条件可适当放宽并优先录用。
二、综合素质要求: 1.博士毕业于国内外知名高校或高水平研究机构,本科、硕士、博士至少两个阶段为相关专业 2.具备独立开展研究、设计实验、分析数据、撰写论文的能力 3.具备掌握相关产品开发流程与优化意识,推动产业化 4.团队协作精神,具备跨学科合作意识 5.良好的英文读写与表达能力 6.熟悉科研诚信规范,无学术不端记录 |
博士/博士后研发岗 (半导体研发中心) | 一、岗位职责: 1.主导碳化硅/氧化镓衬底及键合产品中各类缺陷(如微裂纹、位错、界面气泡等)的表征工作,制定标准化检测流程,确保缺陷识别的准确性与高效性 2.负责半导体检测方法的开发与优化,结合集成电路厂线量产需求,设计适配晶原(晶圆)级检测的技术方案,推动检测设备的应用与功能升级 3.聚焦键合工艺相关缺陷(如键合界面分层、空洞等),建立缺陷与工艺参数的关联分析模型,为生产良率提升提供数据支持 4.与研发、生产及设备团队协作,输出缺陷分析报告,参与制定缺陷改进方案,推动检测技术在集成电路制造环节的落地应用 二、任职要求: 1.半导体材料、微电子、材料科学与工程等相关专业,博士学历 2.熟悉碳化硅衬底 / 键合碳化硅的制备工艺,了解晶原(晶圆)检测的行业标准及常见缺陷类型 3.具备检测方法开发能力,有半导体检测设备操作及方案设计经验者优先 4.掌握材料表征技术,能够独立完成缺陷分析与数据解读 5.具备较强的跨部门沟通能力和问题解决能力,严谨的逻辑思维与实验设计能力 |
博士/博士后研发岗 (热管理团队) | 一、职位描述 负责下列方向之一: 1.负责电子束装置、新型自由电子激光、辐射光源的性能提升与新应用探索,含光学系统设计优化、材料制备工艺研发等工作 2.开展电子束、自由电子激光系统、同步辐射光源等装置的设计、调试与维护 3.基于图像处理、数值计算与深度学习算法,开展光源系统相关图像检测、信号处理、仿真分析与算法优化 4.运用数学建模、最优化、有限元分析等方法支撑光学系统与装置性能仿真、参数迭代及工程化实现 5.负责算法开发、验证、GPU 加速与系统集成,支撑装置稳定运行与关键技术攻关 二、任职要求 1.学历要求:硕士及以上学历,博士优先 2.专业要求:物理学、数学、计算机科学、电子工程、光学、精密仪器及相关专业,具备扎实数理基础 3.编程能力:熟悉 C++ 或 Python,熟悉 Linux 环境开发 4.数学基础:掌握线性代数、微积分、数值分析、最优化理论 5.图像算法方向 6.熟悉图像处理算法(滤波、边缘提取、特征检测等) 7.掌握 PyTorch / TensorFlow 深度学习框架,熟悉 CNN、Transformer 等模型在目标检测、分割中的应用 三、优先条件: 1.了解 CUDA 编程,具备 GPU 并行计算优化经验 2.熟悉有限元分析、微分方程数值解、凸优化或遗传算法 3.具备运动控制、信号处理或滤波器设计经验 4.有电子束装置、自由电子激光、同步辐射光源、光学系统设计相关研发经验者优先 |
博士/博士后研发岗 (GaN功率半导体器件) | 一、岗位职责 1.牵头GaN功率半导体器件相关核心技术研发,聚焦硅衬底GaN器件制备、关键工艺开发及性能优化,落地技术方案并推进迭代 2.负责研发产品原型的设计、制备、性能验证与迭代改进,搭建测试体系,排查工艺及器件性能问题,确保研发成果满足技术指标 3.承接GaN器件相关技术攻关任务,制定详细研发计划,推进年度课题项目落地,确保按时完成研发目标 4.负责研发成果的学术及专利转化,撰写高质量学术论文,主导或参与专利的申请、维护及布局工作 二、岗位核心要求 1.学历:博士学历,微电子、半导体材料、电子科学与技术等相关专业,有GaN功率器件研发经验者优先 2.专业能力:熟悉GaN HEMT器件工作原理、硅衬底GaN制备工艺,具备无金欧姆接触、p-GaN刻蚀等工艺开发经验者优先;掌握器件性能测试方法,能独立开展技术攻关 3.科研能力:具备良好的科研思维和创新能力,能独立撰写学术论文、申报专利,有相关成果者优先 4.协作与沟通:具备良好的跨部门协作能力,能高效对接高校、科研机构开展合作,具备较强的书面及口头表达能力 |
博士/博士后研发岗 (先进材料平台) | 一、岗位职责 1.开展高质量紫外发光材料与器件的结构设计、理论模拟、能带工程及性能优化研究 2.负责高质量紫外发光外延材料的MOCVD 生长、工艺开发、结构优化与量产化研究 3.承担科研项目攻关、专利申报、学术论文撰写及技术成果转化工作 二、任职要求 1.博士研究生学历,材料科学与工程、微电子学与固体电子学、半导体物理与器件等相关专业 2.具备 III 族氮化物、紫外 LED、MOCVD 外延生长相关研究经历 3.熟悉外延生长原理、材料表征与分析方法,能独立完成工艺开发与问题排查 4.有高质量外延生长、器件成果或项目经验者优先 |
三、需求专业方向
半导体材料与器件,集成电路设计,功率电子器件,微纳加工,光学设计、计算光学成像,半导体设备关键零部件,集成电路封装,半导体器件可靠性,光电晶体材料与器件,医疗器械结构/机构/产品设计,永磁材料,电子陶瓷粉体。
四、招聘时间
本公告发布之日起,长期招聘、招满即止
五、应聘方式
1、猎聘网上直接投递:https://www.liepin.com/company-jobs/8982314/
2、将个人简历以“姓名+应聘岗位+招聘信息了解渠道”为邮件标题,发送至邮箱:renli@gdisit.com
六、联系方式
官网:https://www.gdisit.cn/
联系地址:广东省广州市天河区长兴路363号
联系人:李老师
电 话:020-87716080