近日，广东省科学院半导体研究所热管理技术与设备团队、封装应用团队参加由广东省科学技术厅、中国科学院广州分院指导，广东省生产力促进中心、惠州市科学技术局联合主办“集成电路前沿技术与产业化”科技成果对接活动。
本次活动聚焦车载芯片、半导体设备、先进封装等产业热点，搭建科研机构与企业供需对接平台。会上，省科学院半导体所相关团队积极参与交流洽谈，重点推介半导体热管理、先进封装领域科研成果与技术能力，深入了解企业在芯片散热、异构集成、功率器件封装等方面实际需求，围绕联合攻关、技术服务、成果转化开展深入交流，达成多项初步合作意向。
作为广东省唯一省属成建制的半导体与集成电路领域的科研机构，省科学院半导体所在化合物半导体、先进封装等集成电路核心技术领域形成了自有特色，具有了国际国内的行业影响力，坚持面向产业需求开展有组织科研，持续推进产学研深度融合，服务广东半导体产业强链补链延链工作。
【团队介绍】
（供稿：综合办公室）
